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J-GLOBAL ID：201602019815286677   整理番号：68A0069583

構造材の電鋳一その応用と発達

Structural electroforming Applications and developments

著者 (3件)： HANSON R N ,  DUPREE D G ,  LUI K
資料名： Plating  (Plating)
巻： 3  号： 4  ページ： 347-355  発行年： 1968年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA) 

抄録/ポイント： 各種の金属加工における電鋳の長所を示し,4つのプログラムが示している。2つの応用プログラムとして,大きな継ぎ目次し低温圧力容器の製造と,低重量,高強度の宇宙パネル構造の製造について述べ。開発プログラムとして,高強度フィラメントの使用研究,高強度アルミの電鋳研究について述べている;図17表8

タイトルに関連する用語 (4件)： 構造材 ,  電鋳 ,  応用 ,  発達