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J-GLOBAL ID：201602019860056178   整理番号：72A0250123

ハーメチック超小形回路封止に関する設計および製造

Design and manufacturing considerations in hermetic microcircuit enclosures.

著者 (1件)： MICHEL D E
資料名： Proc Tech Program Int Ele  (Proceedings of the Technical Programme. International Electronic Packaging and Production Conference)
巻： 1971  号： oct19/21  ページ： 277-286  発行年： 1971年 
JST資料番号： E0768A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 超小形回路の封止としてのハーメチック封止について検討した。シールなどの設計,パッケージの効率,熱膨張係数および素材について詳細に検討した。製造法および応用についても述べた;写図9参7

シソーラス用語： ハーメチックシール ,  設計 ,  超小形回路 ,  熱膨張
準シソーラス用語： バーケージ ,  製造技術

タイトルに関連する用語 (3件)： 超小形回路 ,  封止 ,  設計