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J-GLOBAL ID：201602020231620778   整理番号：70A0180750

レーザーによるもろい物質の切断

Controlled separation of brittle materials using alaser.
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著者 (1件)：
LUMLEY R M

LUMLEY R M について


資料名：
Am Ceram Soc Bull  (American Ceramic Society Bulletin)

Am Ceram Soc Bull について


巻： 48  号： 9  ページ： 850-854  発行年： 1969年 
JST資料番号： A0366A  ISSN： 0002-7812  CODEN： ACSBA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
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陶磁器,ガラス,薄膜シリコンなど,もろい物質の切断にレーザーを活用すると直線だけでなく,曲線部の切断も可能である。レーザー条件は,CO2-N2-He分子レーザー,54Wが適しており,レーザーは焦点距離2inのレンズを用いると,0。008-0.025inの極小点へもエネルギーを集中させることができる。直線方向の切断速度は0.027inのアルミナで120in/minも可能である;写図9表1参6
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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陶磁器

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切断(陶磁器)

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物質

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