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J-GLOBAL ID：201602020431004290   整理番号：60A0105326

超小型回路素子に対する表面処理

Surface passivation as applied to micro-components.
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著者 (1件)：
HALL T C

HALL T C について


資料名：
IRE Wescon Conv Rec  (IRE Wescon Convention Record)

IRE Wescon Conv Rec について


巻： 4  号： 3  ページ： 129-132  発行年： 1960年 
JST資料番号： B0197A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA) 
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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表面の不活性化による小型回路素子の封入の新しい方法をのべる。不活性化とは素子の特性にあまり変化を与えない,強く結合した化学的薄膜を作る方法である。表面が電気的に安定になると共に,化学的なふん囲気の影響などからも絶縁される。この方法と従来のハーメテックシールとを比較する。この方法で得られた優秀な特性安定度を示す。また微小回路に対しても重要である。水蒸気中で加熱して酸化膜を作り,さらにこれを不活性化(Passivation)して安定化させる
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回路素子

回路素子 について

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表面処理

表面処理 について


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