抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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均質化した0~42at%Agを含むCu-Ag合金を5~50%冷間圧延し,次に600~800°Cの固溶体領域で焼なましし,かたさ測定および電子顕微鏡観察により回復過程を調べた。回復によるかたさの相対的減少量はAg濃度が増すにつれて増加する。このことは回復の度合が増すことと対応している。同様に処理した後,薄くした薄膜の転位構造の電子顕微鏡観察によるとポリゴン化の徴候は認められなかった。他の著者の実験結果を参照し,これらの結果の議論から,原子論的な説明を展開した;写図3参12