抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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半導体装置や集積回路の,内部の接続は加熱圧接または超音波溶接で行なわれている。装置を高速に自動生産する場合に,内部接続を簡単に多数俘るには.精練された球体による溶接が最も適している。この場合,くさび形の接合より機械的に堅ろうである。本文では電気アークにより材料の針金を切断し,球体を信ることを検討する。アルミニウムによる試験結果を報告する;写図4参11