抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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有機絶縁材料の中でもエポキシ樹脂は電気特性がすぐれているため高電圧絶縁に使用されているが,絶縁破壊に至る場合には絶縁体内部のボイドに起因していることが多い。この現象を解析するため,円柱形模擬ボイドを用い部分放電特性を調べた。実験は沿面放電を防ぐためシリコン油中で行い,試料は平行平板をエポキシ樹脂で注型したものを用いた。ボイドの形状,硬化剤の種類,を変えて絶縁破壊電圧との関係を求めた;写図16表2参6