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J-GLOBAL ID：201602020827575095   整理番号：64A0199009

半導体の研摩

Polieren von Halbleiterscheiben.

著者 (3件)： BOGMSCHOTZ A F ,  LANGHEINRICH W ,  MUSSINGEJR W
資料名： Metalloberflaeche  (Metalloberflaeche)
巻： 18  号： 7  ページ： 193-198  発行年： 1964年 
JST資料番号： D0055A  ISSN： 0026-0797  CODEN： MOFEA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU) 

抄録/ポイント： 半導体面の研摩方法の研究で,ダイアモンドペーストによる機械研摩,化学研摩,超仕上けおよび電解研摩の4方法を解説,干渉顕微鏡,電子顕微鏡およびプロフィロメーターによって試験比較した。電解研摩は最良で超仕上げがこれについでいる;写19 図8 表1 参11

タイトルに関連する用語 (1件)： 研摩