抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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マルチパッド集積回路のモジュールへの接続にハンダパッドを用いる方法は高い信頼性をもった,じょうぶな相互接合の技術である。本文では,IBMで開発した“チップ崩壊制御”相互接続方式に基づいて実行した信頼性の評価のいくつかの重要な面について報告した。内容は,システムの力学の解析,異なる熱疲労試験条件間の関係を確立するモデル,モデルの実験的証明である。解析から,現在の設計では,相互接続のチップ欠損率は研究した機構に対して10
-7%/1000時間より良いと推定される;写図10参10