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J-GLOBAL ID：201602021239841567   整理番号：69A0220069

崩壊制御相互接続の信頼性

Reliability of controlled collapse interconnections.

著者 (2件)： NORRIS K C ,  LANDZBERG A H
資料名： IBM J Res Dev  (IBM Journal of Research and Development)
巻： 13  号： 3  ページ： 266-271  発行年： 1969年 
JST資料番号： D0061B  ISSN： 0018-8646  CODEN： IBMJAE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マルチパッド集積回路のモジュールへの接続にハンダパッドを用いる方法は高い信頼性をもった,じょうぶな相互接合の技術である。本文では,IBMで開発した“チップ崩壊制御”相互接続方式に基づいて実行した信頼性の評価のいくつかの重要な面について報告した。内容は,システムの力学の解析,異なる熱疲労試験条件間の関係を確立するモデル,モデルの実験的証明である。解析から,現在の設計では,相互接続のチップ欠損率は研究した機構に対して10^-7%/1000時間より良いと推定される;写図10参10

シソーラス用語： 集積回路 ,  相互接続
準シソーラス用語： 壊制御 ,  相互接続(壊制御/集積回路) ,  崩壊制御相互接続 ,  崩壊制御相互接続(集積回路)

タイトルに関連する用語 (2件)： 崩壊 ,  相互接続