文献

J-GLOBAL ID：201602201330453101   整理番号：16A0368977

全SiCモジュールパッケージング技術

All-SiC Module Packaging Technology

著者 (3件)： NAKAMURA Hideyo (Fuji Electric Co., Ltd.) ,  NISHIZAWA Tatsuo (Fuji Electric Co., Ltd.) ,  NASHIDA Norihiro (Fuji Electric Co., Ltd.)
資料名： Fuji Electric Review  (Fuji Electric Review)
巻： 61  号： 4  ページ： 224-227  発行年： 2015年12月30日 
JST資料番号： S0167A  ISSN： 0429-8284  CODEN： FUERB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： メガソーラ発電の調整サブシステムに対して,新しいパッケージ構造をもつ全SiC(炭化ケイ素)モジュールを適用し,98.8%のエネルギー変換効率を達成し省エネルギーを実現した。キーとなる技術は,通常のAl配線と熱硬化性エポキシ樹脂を用いる全モールド構造に代えて,Cuピンを用いる3次元配線である。この技術は,小型パッケージ寸法,低インダクタンス,および高い信頼性をもたらす。SiCデバイスの本源的な性質を発揮するために,そのパッケージ設計を最適化した。モールディングプロセスを設計するために,樹脂の流れ解析およびその可視化方法を検討し,空孔のない全モールド構造の結果を得た。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *炭化ケイ素 ,  *回路モジュール ,  *包装技法 ,  太陽光発電 ,  エネルギー変換効率 ,  省エネルギー ,  銅 ,  三次元 ,  配線 ,  小型化 ,  インダクタンス ,  信頼性 ,  最適化 ,  成形 ,  流動解析 ,  可視化
準シソーラス用語： メガソーラ発電 ,  高信頼性 ,  設計最適化 ,  *パワーモジュール

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  混成集積回路  (NC03163K)

引用文献 (6件)：

• Nashida, N. et al. All-SiC Module for Mega-Solar Power Conditioner. FUJI ELECTRIC REVIEW. 2014, vol.60, no.4, p.214-218.
• Horio, M. et al. "New Power Module Structure with Low Thermal Impedance and High Reliability for SiC Devices". Proceedings of PCIM, 2011, p.229-234.
• Ikeda, Y. et al. "Investigation on Wirebond-less Power Module Structure with High-density Packaging and High Reliability". Proceedings of ISPSD. 2011, p.272-275.
• Horio, M. et al. "Ultra Compact and High Reliable SiC MOSFET Power Module with 200°C Operating Capability". Proceedings of ISPSD. 2012, p.81-84.
• Hinata, Y. et al. "Full SiC Power Module with Advanced Structure and its Solar Inverter Application". Proceedings of APEC. 2013, p.604-607.

タイトルに関連する用語 (3件)： SiC ,  モジュール ,  パッケージング技術