Cu/Sn/Cuはんだ継手における液体-固体界面でのCu_6Sn_5の成長速度論に及ぼす熱マイグレーションの影響【Powered by NICT】

Zhao Ning; Zhong Yi; Huang Mingliang; Ma Haitao; Liu Xiaoping

文献

J-GLOBAL ID：201602203760803095 整理番号：16A0033447

Cu/Sn/Cuはんだ継手における液体-固体界面でのCu_6Sn_5の成長速度論に及ぼす熱マイグレーションの影響【Powered by NICT】

Effect of thermomigration on the growth kinetics of Cu_6Sn_5 at liquid-solid interfaces in Cu/Sn/Cu solder joints

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資料名：
巻： 64 号： 16 ページ： 166601-1-166601-10 発行年： 2015年
JST資料番号： B0628A ISSN： 1000-3290 CODEN： WLHPA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：中国 (CHN) 言語：中国語 (ZH)

電子包装の連続小型化に伴い,チップ相互接続のためのマイクロバンプはサイズが小さく,相互接続の信頼性は,はんだ付け中の液体-固体界面での金属間化合物(IMC)の形成と成長にますます敏感になる。熱マイグレーション(TM)は同時の熱と物質移動現象の一つであり,外部温度勾配の下での混合物で生じた。相互接続のプロセスでは,マイクロバンプは,通常時の不均一な温度分布が発生する可能性がある多重リフローを受け,金属原子のTMをもたらした。はんだとアンダーバンプメタライゼーション(UBM)原子の相互拡散は界面IMCの形成を支配するので,金属原子の方向性拡散を増強し,元素の再分布を誘導するTM,界面IMCの成長挙動,その結果,はんだ接合の信頼性に著しく影響するであろう。液体はんだ中の原子の拡散は固体はんだのそれより有意に大きく,その結果小さな温度勾配は原子の質量移動を誘導するかもしれない。結果として,界面IMCの成長ははんだ付けプロセスにおけるはんだ接合部の間の温度差により敏感であった。これまでが,はんだ継手の液体状態TMに焦点を当てた研究はほとんどないと,はんだ付け中のTM下での界面のIMCの成長速度は未知にである。本研究では,Cu/Sn/Cuはんだ接合は,Cu原子のマイグレーション挙動と280°Cで250°Cと40.0 0C/cmで35.33°C/cmの温度勾配下での界面Cu_6Sn_5の成長速度への影響をそれぞれ調べるために用いた。TM実験を種々の時間で250°Cと280°Cでホットプレート上でCu/Sn/Cu相互接続をリフローすることにより行った。比較のために,同じ温度と反応時間の下での高温チャンバーで行った等温時効実験。等温エージングの間,界面Cu_6Sn_5の成長は放物線則に従い,バルク拡散によって制御される。温度勾配下で,界面Cu_6Sn_5の非対称成長は低温及び高温端間で観察された。低温端では,界面Cu_6Sn_5の増殖は有意に増強され,線形則,反応律速成長機構を示唆に従いホットエンドで,界面Cu_6Sn_5の成長は阻害され,放物線則に従うが,拡散律速成長機構を示している。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

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数理物理学 , 非線形光学

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