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J-GLOBAL ID：201602207131986310   整理番号：15A1249801

複合電圧下における油浸紙絶縁の電界分布に及ぼす温度の影響【Powered by NICT】

Influence of Temperature on Electric Field Distribution of Oil-paper Insulation Under Compound Voltage

著者 (5件)： CHI Minghe (Key Lab. of Engineering Dielectrics and Its Application, MOE(Harbin Univ. of Sci. and Technology), Heilongjiang, Harbin) ,  CHEN Qingguo (Key Lab. of Engineering Dielectrics and Its Application, MOE(Harbin Univ. of Sci. and Technology), Heilongjiang, Harbin) ,  WANG Xinyu (Key Lab. of Engineering Dielectrics and Its Application, MOE(Harbin Univ. of Sci. and Technology), Heilongjiang, Harbin) ,  WANG Yonghong (Key Lab. of Engineering Dielectrics and Its Application, MOE(Harbin Univ. of Sci. and Technology), Heilongjiang, Harbin) ,  WEI Xinlao (Key Lab. of Engineering Dielectrics and Its Application, MOE(Harbin Univ. of Sci. and Technology), Heilongjiang, Harbin)
資料名： Zhongguo Dianji Gongcheng Xuebao  (Zhongguo Dianji Gongcheng Xuebao)
巻： 35  号： 6  ページ： 1524-1532  発行年： 2015年 
JST資料番号： C2285A  ISSN： 0258-8013  CODEN： ZDGXER  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 化合物電圧下での油紙絶縁の電界分布に及ぼす温度の影響を研究するために,実験研究は油紙絶縁の相対的誘電率と抵抗率に及ぼす温度と水分の影響を研究するために行った。,温度と電場分布の特性をシミュレーション法による複合電圧下で解析した。実験結果は,温度が油とプレスボードの相対誘電定数にほとんど影響しないが,それらの抵抗率に大きな影響を持つことを示した。温度が上昇すると,油とプレスボードの抵抗率は指数関数的に低下するが,それらの優れた速度間の大きな差があった。油とプレスボードの抵抗率は,同様に,水分成長とともに指数関数的に減少した。シミュレーション結果は,電界強度を減少するが,油で増加することを示し,温度が上昇した。水分平衡の過渡過程の間,プレスボードと油中の絶縁耐力の変動振幅が安定した状態下のそれよりもずっと大きく,この現象は,より低いAC含有量電圧下でより明白な特徴を示した。分析により,結論は紙と油の相対的誘電率比は温度と共にわずかに変化するということを引き出すことができるが,抵抗比は著しく変化し,これは低いAC含有量化合物電圧下で深刻な温度の影響を電界分布をもたらす主な理由である。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： シミュレーション ,  *電気絶縁 ,  絶縁耐力 ,  誘電率 ,  電気抵抗率 ,  指数関数 ,  水分 ,  *電圧 ,  電界強度
準シソーラス用語： プレスボード ,  実験研究 ,  油紙絶縁 ,  *電界分布 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 電力系統一般  (NB02000E)

タイトルに関連する用語 (2件)： 絶縁 ,  電界分布