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J-GLOBAL ID:201602207862108656   整理番号:16A0380132

LSIs用のナノカーボン相互接続技術の現状と将来展望

Present Status and Future Prospects of Nano-Carbon Interconnect Technologies for LSIs
著者 (1件):
資料名:
巻: 2015  ページ: 398-401  発行年: 2015年 
JST資料番号: C0829B  ISSN: 0163-1918  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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カーボンナノチューブ(CNTs)やグラフェンのようなナノカーボン材料は,次世代超LSI用のCuに代わる材料として期待されている。本稿では,CNT垂直相互接続(バイアホール)とグラフェン水平相互接続によるナノカーボン相互接続技術の現状と将来について報告した。従来のSi LSI技術とのプロセス適合性を考慮した材料成長技術とプロセス技術について述べた。そして特別な条件で,ナノカーボン材料にはCu相互接続に勝る優れた電気的性質があることを述べた。
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分類 (1件):
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固体デバイス材料 
タイトルに関連する用語 (4件):
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