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J-GLOBAL ID：201602210680652289   整理番号：16A0032167

セラミックマトリックス複合材料継手を用いた液相拡散接合による補助パルス電流の界面反応と強化機構【Powered by NICT】

INTERFACIAL REACTION AND STRENGTHENING MECHANISM OF CERAMIC MATRIX COMPOSITE JOINTS USING LIQUID PHASE DIFFUSION BONDING WITH AUXILIARY PULSE CURRENT

著者 (4件)： Wu Mingfang (Key Lab. of Advanced Welding Technol. of Jiangsu Province, Jiangsu Univ. of Sci. and Technol., Zhenjiang) ,  Liu Fei (Zhenjiang Inst. of Technol., Zhenjiang) ,  Wang Fengjiang (Key Lab. of Advanced Welding Technol. of Jiangsu Province, Jiangsu Univ. of Sci. and Technol., Zhenjiang) ,  Qiao Yanxin (Key Lab. of Advanced Welding Technol. of Jiangsu Province, Jiangsu Univ. of Sci. and Technol., Zhenjiang)
資料名： Jinshu Xuebao  (Jinshu Xuebao)
巻： 51  号： 9  ページ： 1129-1135  発行年： 2015年 
JST資料番号： B0626A  ISSN： 0412-1961  CODEN： CHSPA4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： セラミックマトリックス複合材料(CMC)は,それらの高い温度,腐食及び摩耗抵抗のために,航空宇宙や原子力工学において注目されているが,使用は,CMCとの接合とその物理的および化学的側面に明らかな不適合による他の金属によって制限される。Ti(C, N)-Al_2O_3CMC/Cu関節上の液相拡散接合(LPDB)を中間層としてCu-Zr foil/Cu foil/Cu Zr箔sanwichを用いて研究した。補助パルス電流もLPDB中の元素拡散と界面反応を制御するために添加した。元素拡散と界面での反応生成物はSEM,EPMAおよびEDSで分析し,継手強度は四点曲げ法を用いて試験した。結果はLPDB中の補助パルス電流,高い接合強度は低いボンディング温度とより短い保持時間で達成されることを示した。CMCおよび界面領域における元素ZrとCuの拡散挙動は明らかに変化し,Al_2O_3とZr元素とその化学反応の活性はLPDB中の補助パルス電流により抑制された。界面へのセラミックpartilcesと界面での対応する拡散遷移帯(DTZ)およびZr-Cu界面反応域(IRZ)の厚さの拡散についても補助パルス電流,界面を強化するにより抑制され,常に高い継手強度に保持された。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *複合材料 ,  電子プローブX線分析 ,  保持時間 ,  *継手【接合】 ,  *セラミック ,  耐摩耗性 ,  銅 ,  *界面 ,  付着強さ ,  アルミニウム
準シソーラス用語： 中間層 ,  航空宇宙 ,  *界面反応 ,  *パルス電流 ,  *液相拡散溶接 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： ろう付  (WC07050C) ,  溶接部  (WC07100I) ,  セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  繊維強化金属  (WE04040C)

タイトルに関連する用語 (8件)： セラミック ,  マトリックス ,  複合材料 ,  継手 ,  液相拡散接合 ,  パルス電流 ,  界面反応 ,  強化