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J-GLOBAL ID:201602211508686925   整理番号:16A0025898

m級無絶縁REBCOパンケーキコイルの基礎特性評価:局所的常電導転移時における負荷率と銅安定化層厚みの熱的安定性に対する影響

著者 (10件):
資料名:
巻: 92nd  ページ: 92  発行年: 2015年12月02日 
JST資料番号: G0564B  ISSN: 0919-5998  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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我々は次世代医療用加速器,MRIやNMRへの応用を目指し,無絶縁REBCO高温超電導パンケーキコイル(以下:NIコイル)の適用可能性について検討を行っている。NIコイルは二律背反の関係にある高電流密度と高熱的安定性が両立する巻線技術として期待されているが,実際応用時におけるコイルの電流密度がどれぐらい高めるのかは重要な課題となってきた。今回は,実規模(m級)NIコイルを対象として,負荷率(運転電流と臨界電流の比)と銅安定化層厚みが局所的常伝導転移時の熱的安定性に与える影響について,我々が開発したPEECモデルに基づく電流分布解析とFEMに基づく温度解析の連成数値解析に基づいて検討・評価を行ったので,報告する。(著者抄録)
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分類 (2件):
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超伝導材料  ,  電線・ケーブル 

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