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J-GLOBAL ID：201602213860030587   整理番号：16A0111112

高出力LEDデバイスの熱抵抗の熱感受性の研究【Powered by NICT】

Research in the Heat Sensitivity of Thermal Resistance of High Power LED Devices

著者 (3件)： Yang Weiqiao (Shanghai Res. Center of Engineering and Technol. for Semiconductor Lighting, Shanghai) ,  Zhang Jianhua (Key Lab of Advanced Display and System Applications, Ministry of Education, Shanghai Univ., Shanghai) ,  Yin Luqiao (Key Lab of Advanced Display and System Applications, Ministry of Education, Shanghai Univ., Shanghai)
資料名： Jiguang Yu Dianzixue Jinzhan  (Jiguang Yu Dianzixue Jinzhan)
巻： 52  号： 1  ページ： 012302-01-012302-05  発行年： 2015年 
JST資料番号： C2698A  ISSN： 1006-4125  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 高出力発光ダイオード(HP-LED)の電力が増加すると,熱散逸の挑戦も高く,になってきている。チップから散逸できない熱は効果的にLEDデバイスの接合温度を上昇させるであろう。高接合温度はLEDデバイスの光パワー,フラックスと他の性能に影響を及ぼすが,デバイスの寿命を急激に減少する。,HP-LED素子の温度上昇ルールを知る井戸デバイスの信頼性を改善するための鍵となる。LED素子の熱抵抗に及ぼす異なる駆動電流,種々の基板温度と種々の包装材料の影響を調べた。結果は電流の増加に伴って,又は,基板温度増加に伴って,LED素子の熱抵抗は低下し,その後上昇する傾向を示した。アルミニウム基板とセラミック基板による包装LED素子の熱抵抗の変化は異なっていた。基板温度が増加すると,Al基板で相互接続されたLEDデバイスの熱抵抗はLEDデバイスの高いpn接合温度のために減少し続けている。異なる材料による相互接続LED素子の熱抵抗の試験結果は,熱抵抗は相互接続層と基板により明らかに影響を受けることを示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 包装材料 ,  *熱抵抗 ,  包装 ,  電流 ,  相互接続 ,  アルミニウム ,  昇温 ,  発光ダイオード ,  PN接合 ,  基板温度 ,  電力
準シソーラス用語： 駆動電流 ,  接合温度 ,  熱散逸 ,  *高出力 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 高出力 ,  LED ,  熱抵抗 ,  熱感受性 ,  研究