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J-GLOBAL ID：201602214476069345   整理番号：16A0769542

3Dチップ冷却のための埋め込まれた放射状マイクロチャネルの集積とパッケージング【Powered by NICT】

Integration and Packaging of Embedded Radial Micro-Channels for 3D Chip Cooling

著者 (14件)： Dang Bing ,  Colgan Evan ,  Yang Fanghao ,  Schultz Mark ,  Liu Yang ,  Chen Qianwen ,  Nah Jae-Woong ,  Polastre Robert ,  Gaynes Michael ,  McVicker Gerard ,  Parida Pritish ,  Tsang Cornelia ,  Knickerbocker John ,  Chainer Timothy
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ECTC  ページ： 1271-1277  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,3Dチップ冷却のための埋込み放射状マイクロチャネルの統合と実装について報告した。熱実証車両(TDV)を設計,製作し,組み立てた。深いSiエッチングに基づく放射状マイクロチャネルは2層チップスタック,セラミック基板とCuマニホールドを用いて組み立てを形成するマニホールドチップと統合した。340cm2と均一冷却の有効臨界熱流束を持つ試験試料を誘電体冷却剤(R1234ze)を用いて実証することに成功した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 臨界熱流束 ,  *マイクロチャネル ,  誘電体 ,  ケイ素 ,  銅 ,  冷却剤 ,  エッチング ,  マニホールド ,  *三次元
準シソーラス用語： セラミック基板 ,  二層 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 音声処理  (JE05000E)

タイトルに関連する用語 (5件)： 3D ,  放射状 ,  マイクロチャネル ,  集積 ,  パッケージング