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J-GLOBAL ID：201602214842110820   整理番号：13A0509849

Selective interfacial bonding and thermal conductivity of diamond/Cu-alloy composites prepared by HPHT technique

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著者 (5件)：
Chen Hui

Chen Hui について

(School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)

School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing について

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Jia Chengchang

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(School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)

School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing について

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Li Shangjie

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(Shenzhen Haimingrun Industrial Co. Ltd., Shenzhen)

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Jia Xian

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(School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)

School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing について

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Yang Xia

Yang Xia について

(School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)

School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing について


資料名：
International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials  (International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials)

International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials について


巻： 19  号： 4  ページ： 364-371  発行年： 2012年 
JST資料番号： W1051A  ISSN： 1674-4799  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： 中国 (CHN)  言語： 英語 (EN)

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