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J-GLOBAL ID：201602214967526298   整理番号：16A0027397

ダイヤモンドワイヤ表面の砥粒分布の計測

著者 (1件)： 坂口彰浩 (佐世保工高専)
資料名： 画像ラボ  (Image Laboratory)
巻： 27  号： 1  ページ： 23-28  発行年： 2016年01月10日 
JST資料番号： L2340A  ISSN： 0915-6755  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,半導体や太陽電池に用いられるシリコンウェハを製作する工具の1つであるダイヤモンドワイヤの表面の状態を評価する方法について紹介する。ダイヤモンドワイヤとは,髪の毛の細さ程度のピアノ線に非常に小さなダイヤモンドを固着させた工具で,それを高速で走行させながらシリコンインゴットを切断し,厚さ200μm程度のシリコンウェハを製作する。このとき,ワイヤ表面に固着されているダイヤモンドの分布がウェハ表面の凹凸に大きな影響を与えるため,その分布を定量的に評価することが重要となる。そこで,我々は走行中のワイヤ表面の画像を高速度カメラにより取得し,それらの画像を解析する手法の開発を行った。その結果,従来よりも高効率かつ新しい観点からワイヤ表面の状態を定量的に評価できることが確認できた。(著者抄録)

シソーラス用語： *砥粒 ,  *確率分布 ,  *ウエハ【IC】 ,  ピアノ線 ,  ダイヤモンド ,  形態 ,  評価 ,  評価試験 ,  *画像分析 ,  金属線
準シソーラス用語： シリコンインゴット ,  *ダイヤモンド砥粒 ,  ワイヤ ,  凹凸 ,  定量的評価 ,  *砥粒分布

分類 (4件)： 研削・研摩材  (YC06020Q) ,  システム・制御理論一般  (IA02010H) ,  半導体集積回路  (NC03162T) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： ダイヤモンド ,  ワイヤ表面 ,  砥粒 ,  分布 ,  計測