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J-GLOBAL ID:201602215836005382   整理番号:16A0989799

半導体素子における静電チャックの締付力の新しい測定法【Powered by NICT】

A novel measuring method of clamping force for electrostatic chuck in semiconductor devices
著者 (4件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 044012-1-044012-7  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2377A  ISSN: 1674-4926  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 英語 (EN)
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静電チャックは,半導体デバイスのコア成分の一つである。静電チャックの重要な指標として,締付力は妥当な範囲内で制御されなければならない。締付力を正確に測定することが重要である。測定精度と再現性に影響を与える負の因子を低減するために,本論文では,締付力を測定するための新しい方法を提案した,原理と重要な手順を詳しく述べた。微小力プローブ成分は監視し,調節し,ウエハと静電チャックの間のギャップを除去するために導入した。ルビープローブとウエハ間の接触力はチャッキングを特性化する重要なパラメータとして選択され,著者らはdeチャッキングのモーメントは正確に判定できることを見出した。さらに,本論文では,実際の作動条件下での裏面ガス圧力の等価作用面積を較正式,チャッキングとクランプ力のモーメントで裏面ガス圧力を効果的に接続させるを導いた。実験は,自作測定プラットフォーム上で行った。deチャッキング機構を実験データの解析の観点から論じた。deチャッキング点の決定基準を加える必要がある。deチャッキング圧力と印加電圧との間の関係は二次方程式によく従うことが分かった。一方,結果は,実際のdeチャッキング挙動は古典的な実験式で与えられた記述よりもはるかに複雑であることを明らかにした。Data from the ScienceChina, LCAS.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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