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J-GLOBAL ID：201602215866591443   整理番号：16A0021888

フラーレンポリマー薄膜の機械的特性(第2報)

著者 (5件)： 福田勝己 (東京工高専) ,  小林光男 (工学院大) ,  尾上順 (名古屋大) ,  増田秀樹 (物質研) ,  LEE Wonbin (東京工高専)
資料名： 日本機械学会関東支部総会・講演会講演論文集(CD-ROM)
巻： 21st  ページ： ROMBUNNO.11102  発行年： 2015年03月19日 
JST資料番号： L3954B  ISSN： 2424-2691  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： C60フラーレンは,薄膜に電子線を照射されるとポリマー化し,照射時間の増加とともに伝導性が絶縁体,半導体,導体へと連続的に変化する特性を持つ。このことから,フラーレンポリマー薄膜は,半導体デバイスなどの様々な応用が期待されている。半導体デバイスに薄膜を用いる場合,硬さや表面粗さなど微小領域内での機械的特性を明らかにすることが重要である。本研究では,フラーレンポリマー薄膜に対して,硬さと表面粗さの測定を行い,フラーレンポリマー薄膜の機械的特性を明らかにする。(著者抄録)

シソーラス用語： *高分子薄膜 ,  半導体素子 ,  *機械的性質 ,  硬さ試験 ,  表面粗さ ,  放射線架橋 ,  電子照射 ,  *フラーレンC60
準シソーラス用語： ポリマ薄膜 ,  機械的特性 ,  電子線架橋 ,  半導体デバイス

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： フラーレン ,  ポリマー薄膜 ,  機械的特性