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J-GLOBAL ID：201602217938138806   整理番号：16A0021762

MEMS・IC集積化のための常温接合技術開発

著者 (3件)： 倉島優一 (産業技術総合研) ,  高木秀樹 (産業技術総合研) ,  前田敦彦 (産業技術総合研)
資料名： 日本機械学会関東支部総会・講演会講演論文集(CD-ROM)
巻： 21st  ページ： ROMBUNNO.10101  発行年： 2015年03月19日 
JST資料番号： L3954B  ISSN： 2424-2691  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： MEMSの実用化には低コストで信頼性の高いパッケージング技術が要求されている。これらは一般的に金メッキにより数μm程度の封止枠やバンプ電極が広く用いられ熱圧着法によりMEMS基板と接合されている。メッキにより形成した表面は粗いため,接合時に高温にて金を軟化させた状態でプレスし接合界面での密着を図る必要がある。しかし,接合時の高温プロセスはMEMSのパッケージングに様々な悪影響を及ぼす。本報告では封止枠表面に仮基板から原子レベルで超平滑な形状を写しとり,この表面を用いて常温大気中での接合を図った。(著者抄録)

シソーラス用語： *MEMS ,  *製品開発 ,  金めっき ,  密封 ,  付着 ,  *接合【生殖】 ,  材料 ,  集積
準シソーラス用語： *MEMS開発 ,  圧着 ,  高集積化 ,  *常温接合 ,  封止 ,  封止材料

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  特殊加工  (QC04000Y) ,  製材・加工  (FF05032S)

タイトルに関連する用語 (5件)： MEMS ,  IC ,  集積化 ,  常温接合 ,  開発