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J-GLOBAL ID:201602219868797524   整理番号:16A0046173

古典分子動力学シミュレーションによる銅ナノワイヤのラチェッティング挙動

Racheting Behaviour of Copper Nano-Wire by Classical Molecular Dynamics Simulations
著者 (5件):
資料名:
巻: 12  号:ページ: 2264-2267  発行年: 2015年09月 
JST資料番号: W2377A  ISSN: 1546-1955  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ナノスケール銅の引張とラチェッティング疲れ挙動に及ぼす温度の影響を,分子動力学シミュレーションを用いて研究した。研究は,ラチェッティング歪の蓄積が応力比と温度の上昇により増加することを示した。また,銅のYoung率とUTSが温度上昇で減少することをシミュレーションから観た。シミュレーション結果は実験結果とよく一致し,銅ナノワイヤの疲れ挙動の予測に役立てることができる。本研究は様々なナノスケール工業材料のより詳細な機械的特性の研究に拡張することができる。
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分類 (1件):
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金属材料 
タイトルに関連する用語 (5件):
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