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J-GLOBAL ID：201602219902466516   整理番号：16A0014654

ナノスケールの応力特異場を有するき裂の伝ぱ基準

著者 (4件)： 田中秀平 (京大) ,  芦田晋作 (京大) ,  澄川貴志 (京大) ,  北村隆行 (京大)
資料名： 日本機械学会関西支部定時総会講演会講演論文集  (日本機械学会関西支部定時総会講演会講演概要集)
巻： 90th  ページ： 470  発行年： 2015年03月16日 
JST資料番号： L0014A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 破壊じん性値に関する寸法効果の有無を明らかにすることを目的として,シリコン単結晶微小構造体にナノスケールの応力特異場を有する予き裂を導入し,き裂伝ぱ試験を実施した。その場観察により,荷重の急減とともにき裂が伝ぱする様子を確認した。き裂伝ぱ時の開口変位と力学解析から算出した破壊じん性値はマクロ材のそれと良い一致を示した。本結果から,応力特異場の大きさが23nm程度のき裂においても破壊じん性値に関する寸法効果が存在しないことを明らかにした。(著者抄録)

シソーラス用語： *ケイ素 ,  微細構造 ,  構造体 ,  ナノ構造 ,  *応力場 ,  *亀裂伝搬 ,  予亀裂 ,  試験片 ,  透過型電子顕微鏡 ,  その場観察 ,  標準 ,  破壊靱性
準シソーラス用語： *単結晶シリコン ,  ナノスケール ,  *特異応力場 ,  亀裂伝搬試験 ,  基準 ,  破壊靱性値

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： ナノスケール ,  応力 ,  き裂 ,  伝ぱ