Tomizawa Yusuke について
Graduate School of Engineering, Hokkaido University, Kita 13, Nishi 8, Kita-ku, Sapporo, Hokkaido 060-8628, Japan について
Sasaki Katsuhiko について
Faculty of Engineering, Hokkaido University, Kita 13, Nishi 8, Kita-ku, Sapporo, Hokkaido 060-8628, Japan について
Kuroda Akiyoshi について
Faculty of Engineering, Hokkaido University, Kita 13, Nishi 8, Kita-ku, Sapporo, Hokkaido 060-8628, Japan について
Takeda Ryo について
Faculty of Engineering, Hokkaido University, Kita 13, Nishi 8, Kita-ku, Sapporo, Hokkaido 060-8628, Japan について
Kaito Yoshihiko について
Fujitsu Limited, Kita 7, Nishi 4-3-1, Kita-ku, Sapporo, Hokkaido 060-0807, Japan について
Applied Thermal Engineering について
携帯端末 について
熱管理 について
材料 について
研究 について
数値解析 について
潜熱 について
効果 について
カプセル封じ について
ポリエチレン について
複合材料 について
スマートフォン について
シミュレータ について
相変化材料 について
有限要素解析 について
モバイルデバイス について
モバイル機器 について
実験研究 について
PCM【蓄熱材】 について
遅延効果 について
マイクロカプセル化 について
FEA【要素法】 について
Phase change material (PCM) について
Thermal management について
Passive cooling について
Mobile device について
Finite element method (FEM) について
相変化を伴う熱伝達 について
移動通信 について
モバイル機器 について
熱管理 について
相変化材料 について
PCM について
実験 について
研究 について
数値解析 について