文献

J-GLOBAL ID：201602222395442513   整理番号：16A0811886

ZNS/CU/ZNS複合薄膜の微細構造と性能に及ぼす銅めっき層厚さおよびアニーリング温度の影響を【JST・京大機械翻訳】

Effects of Thickness of Copper Layer and Annealing Temperature on Microstructure and Properties of ZnS/Cu/ZnS Composite Film

著者 (7件)： Wang Menghui (College of Material Science and Technology;Nanjing University of Aeronautics and Astronautics) ,  Yi Yefan (College of Material Science and Technology;Nanjing University of Aeronautics and Astronautics) ,  Bao Encheng (College of Material Science and Technology;Nanjing University of Aeronautics and Astronautics) ,  Rao Xiangwei (College of Material Science and Technology;Nanjing University of Aeronautics and Astronautics) ,  Li Xiaohan (College of Material Science and Technology;Nanjing University of Aeronautics and Astronautics) ,  Liu Jinsong (College of Material Science and Technology;Nanjing University of Aeronautics and Astronautics,State Key Laboratory of Mechanics and Control of Mechanical Structures) ,  Li Ziquan (College of Material Science and Technology,Nanjing University of Aeronautics and Astronautics)
資料名： Jixie Gongcheng Cailiao  (Jixie Gongcheng Cailiao)
巻： 40  号： 1  ページ： 47-51  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2051A  ISSN： 1000-3738  CODEN： JGCAEL  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 異なる銅めっき層の厚さを,マグネトロンスパッタリング技術により調製した。ZNS/CU/ZNS複合薄膜を採用し,そして,異なる温度(100~300°C)でアニーリング処理を行った。それに対して,複合薄膜相の表面形態、透過率と表面抵抗等に及ぼす銅めっき層厚さとアニーリング温度の影響を研究した。結果:銅めっき層厚さは増加し,複合薄膜の表面粗さが徐々に減少した後緩やかにとともに,シート抵抗は徐々に減少した;銅めっき層の厚さは16NMであるとき,複合薄膜の最高透過率は最も大きく,87%であり,シート抵抗は62.5であった;アニーリング温度の上昇に伴い,複合膜中のZNSの結晶度は増強,表面は粒子クラスターが現れた;100°Cでは:アニーリング後,銅めっき層厚さ16NMの複合薄膜の最高透過率は89%であり,シート抵抗は46.3であった。Data from the ScienceChina, LCAS.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 結晶度 ,  マグネトロンスパッタリング ,  表面抵抗 ,  微細構造 ,  クラスタ ,  焼なまし ,  シート抵抗 ,  *銅めっき ,  複合膜 ,  透過率 ,  *薄膜
準シソーラス用語： 表面形態 ,  *アニーリング温度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： ZnS/Cu/ZnS composite film ,  annealing temperature ,  optical transmittance ,  resistance

分類 (2件)： 酸化物薄膜  (BK14050P) ,  光物性一般  (BM08010A)

タイトルに関連する用語 (7件)： ZnS ,  Cu ,  薄膜 ,  微細構造 ,  銅めっき層 ,  厚さ ,  アニーリング温度