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J-GLOBAL ID：201602228358469925   整理番号：16A0876216

モノリシックパワーICにおける統合傾向:応用と技術課題【Powered by NICT】

Integration Trends in Monolithic Power ICs: Application and Technology Challenges

著者 (2件)： Rose Matthias (Technology and Operations, AMS IP, Power Management, NXP Semiconductors, Eindhoven, The Netherlands) ,  Bergveld Henk Jan (Technology and Operations, AMS IP, Power Management, NXP Semiconductors, Eindhoven, The Netherlands)
資料名： IEEE Journal of Solid-State Circuits  (IEEE Journal of Solid-State Circuits)
巻： 51  号： 9  ページ： 1965-1974  発行年： 2016年 
JST資料番号： B0761A  ISSN： 0018-9200  CODEN： IJSCBC  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,電力管理を可能にし,先進CMOSノードにおける解を接続して電力応用の更なるモノリシック集積への傾向を明らかにした。高密度ディジタル回路,電力管理回路,単一技術プラットフォームにおけるロバストな界面を組み合わせることの必要性がベースラインCMOSの頂部に付加的なプロセスオプションの開発を必要とする。例は高電圧デバイスを含む,デバイスは面積効率の良いESD保護,集積キャパシタとインダクタの高品質因子を持つことを可能にした。電力応用における保護および制御のためのこれらの技術におけるバイポーラ素子の使用も検討した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： ロバスト性 ,  界面 ,  *電力管理 ,  コンデンサ ,  ディジタル回路 ,  基準線 ,  電力応用 ,  CMOS
準シソーラス用語： 品質因子 ,  ESD保護 ,  面積効率 ,  高密度 ,  モノリシック集積化 ,  *パワーIC , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (5件)： パワーIC ,  統合 ,  傾向 ,  応用 ,  技術課題