文献

J-GLOBAL ID：201602230050457614   整理番号：16A1125234

ポリイミドの高温分解機構の反応分子動力学シミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Reactive Molecular Dynamics Simulation of Polyimide Pyrolysis Mechanism at High Temperature

著者 (6件)： Lu Xu (State Key Lab of Alternate Electrical Power System with Renewable Energy Sources North China Electric Power University(Beijing)) ,  Han Shuai (School of Electrical Engineering Shandong University) ,  Li Qingmin (State Key Lab of Alternate Electrical Power System with Renewable Energy Sources North China Electric Power University(Beijing)) ,  Huang Xuwei (Beijing Key Lab of HV and EMC North China Electric Power University(Beijing)) ,  Wang Xuelei (School of Electrical Engineering Shandong University) ,  Wang Gaoyong (Smart Grid Research Institute of State-Grid Company)
資料名： Diangong Jishu Xuebao  (Diangong Jishu Xuebao)
巻： 31  号： 12  ページ： 14-23  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2502A  ISSN： 1000-6753  CODEN： DIJXE5  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ポリイミド(PI)はその優れた絶縁性能のため、固体変圧器、可変周波数モータなどの電力設備に広く応用されているが、高温での化学結合断裂はその絶縁破壊の主な原因である。REAXFFの分子シミュレーション法に基づき,PI分子モデルについて反応分子動力学シミュレーションを行い,その熱分解機構を原子レベルで明らかにした。重合度が4のPI分子を例として、反応力場(REAXFF)に基づく反応分子動力学シミュレーション法を用いて、高温下でのPIの初期開裂、熱分解過程における微視的反応経路及び主要生成物の形成メカニズムについてシミュレーション分析を行った。PIの高温下での絶縁破壊の微視的機構を得た。結果は以下を示す。PI分子の初期開裂はイミド環のC-N結合であり、2つのベンゼン環を結合したC-N結合開裂はPI分子主Lian断裂の主要な原因である。CO_2とCNはPIの高温分解の主要な生成物であり、CO_2とCNの形成はいずれもイミド環中のC-N結合断裂と関係がある。主鎖切断による重合度の低下とイミド化によるCO_2などの小分子物質の共存はPIの高温下での絶縁破壊を引き起こした。Data from the ScienceChina, LCAS.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： イミド化 ,  反応経路 ,  重合度 ,  *高温 ,  小分子 ,  *シミュレーション ,  分子モデル ,  開裂反応 ,  断裂 ,  *イミド ,  熱分解 ,  絶縁破壊 ,  C-N結合
準シソーラス用語： *分子動力学シミュレーション ,  *分解機構 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： Polyimide ,  ReaxFF ,  high temperature pyrolysis ,  microscopic mechanism ,  reactive molecular dynamics ,  the cleavage of chemical bonds

分類 (1件)： 絶縁材料  (NA04030W)

タイトルに関連する用語 (3件)： ポリイミド ,  分解 ,  分子動力学シミュレーション