抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
高速入力/出力(IO)設計のためのパッケージの電気的性能の予測と最適化正確でロバストなモデリング手法を必要とする。このような方法論は,物理的構造の高忠実度表現と広帯域周波数依存性の材料特性の正確なキャラクタリゼーションが必要である。添加では,測定データからのプローブパッドと遷移の寄生をde埋め込む非常に正確にできる計測相関流量のモデル化は,またモデル化方法論自体とモデリング入力パラメータの両方を検証する必要がある。本論文では,改善されたパッケージモデリングのための包括的フローと高速IO設計のための相関方法論は,シングルエンドおよび差動両パッケージ伝送線路の測定結果とモデル化結果で検証したことを示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】