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J-GLOBAL ID:201602237888381891   整理番号:16A1307903

数値シミュレーションによる積層した無絶縁REBCOパンケーキコイルの局所常電導転移発生時の電流分布解析

著者 (3件):
資料名:
巻: 2016  ページ: ROMBUNNO.16  発行年: 2016年11月05日 
JST資料番号: L1739B  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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分類 (2件):
分類
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金属系超伝導体の物性  ,  LCR部品 

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