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J-GLOBAL ID:201602240503416370   整理番号:16A0835559

応力移動を用いて長いAg細線を生成

Forming long Ag thin wires by using stress migration
著者 (4件):
資料名:
巻: 171  ページ: 72-74  発行年: 2016年05月15日 
JST資料番号: E0935A  ISSN: 0167-577X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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直径1~2μmの範囲,長さ~680μmまでのAg細線を応力移動を用いて金属多層試料中に作製した。大気条件下で加熱した試料はTi密着膜とTiN保護膜を有するCu箔上に堆積した薄いAg膜であった。加熱処理過程でAg膜に生成した圧縮応力は原子拡散のための駆動力となった。引張応力がTiN膜中に生成し,TiNの破壊強度を超える引張応力後に亀裂の原因となる脆性破壊が起こった。亀裂は長いAg細線を作製するための原子放出の経路を提供した。厚いTiN保護膜が細線形成に不可欠であることが注目された。長いAg細線はフレキシブルな透明電極,集積回路及び電磁システムの構成材料として大きな応用の可能性を提供する。Copyright 2016 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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著者キーワード (5件):
分類 (2件):
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薄膜成長技術・装置  ,  その他の金属組織学 
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