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J-GLOBAL ID：201602243865161430   整理番号：13A1104680

Effect of Active Element on Wetting Properties of Sn-2.5Ag-0.7Cu-xGe Solder

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著者 (4件)：
Yang Tuoyu

Yang Tuoyu について

(School of Material Sci. & Engineering, Anhui Sci. and Technol. Univ., Fengyang)

School of Material Sci. & Engineering, Anhui Sci. and Technol. Univ., Fengyang について

, 
Li Zhongfang

Li Zhongfang について

(School of Material Sci. & Engineering, Anhui Sci. and Technol. Univ., Fengyang)

School of Material Sci. & Engineering, Anhui Sci. and Technol. Univ., Fengyang について

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Chen Feng

Chen Feng について

(School of Material Sci. & Engineering, Anhui Sci. and Technol. Univ., Fengyang)

School of Material Sci. & Engineering, Anhui Sci. and Technol. Univ., Fengyang について

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Xia Xianming

Xia Xianming について

(School of Material Sci. & Engineering, Anhui Sci. and Technol. Univ., Fengyang)

School of Material Sci. & Engineering, Anhui Sci. and Technol. Univ., Fengyang について


資料名：
Rejiagong Gongyi  (Rejiagong Gongyi)

Rejiagong Gongyi について


巻： 41  号： 7  ページ： 115-117  発行年： 2012年 
JST資料番号： C2487A  ISSN： 1001-3814  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

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