Liu Hongchang について
Shenzhen Key Laboratory for High Density Electronic Packaging and Device Assembly, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, 518055, China について
Luo Suibin について
Shenzhen Key Laboratory for High Density Electronic Packaging and Device Assembly, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, 518055, China について
Yu Shuhui について
Shenzhen Key Laboratory for High Density Electronic Packaging and Device Assembly, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, 518055, China について
Ding Shanjun について
Shenzhen Key Laboratory for High Density Electronic Packaging and Device Assembly, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, 518055, China について
Sun Rong について
Shenzhen Key Laboratory for High Density Electronic Packaging and Device Assembly, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, 518055, China について
Wong Ching-Ping について
Faculty of Engineering, The Chinese University of Hong Kong, China について
IEEE Conference Proceedings について
アスペクト比 について
破壊強さ について
ナノ複合材料 について
セラミック について
コンデンサ について
誘電性 について
損失正接 について
エレクトロスピニング について
エネルギー密度 について
ポリフッ化ビニリデン について
複合材料 について
ナノファイバ について
界面相互作用 について
ポリマナノ複合材料 について
高誘電率 について
パターン認識 について
非破壊試験 について
信号理論 について
図形・画像処理一般 について
ナノ繊維 について
PVDF について
ナノ複合材料 について
増強 について
誘電特性 について
エネルギー密度 について