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J-GLOBAL ID：201602259127478631   整理番号：16A0653119

金属-セラミック基板と焼結銀接合部を有する高温パワーモジュールの熱機械的信頼性【Powered by NICT】

Thermo-mechanical reliability of high-temperature power modules with metal-ceramic substrates and sintered silver joints

著者 (6件)： Gao Shan (Department of Materials Science and Engineering, Virginia Tech, Blacksburg, 24061 USA) ,  Yuki Seiya (Center of Power Electronics Systems, Virginia Tech, Blacksburg, 24061 US) ,  Osanai Hideyo (DOWA Metaltech Co., Ltd, Sotokanda, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0021, Japan) ,  Weizhen Sun (The Bradley Department of Electrical and Computer Engineering, Virginia Tech, Blacksburg, 24061 USA) ,  Ngo Khai D. (The Bradley Department of Electrical and Computer Engineering, Virginia Tech, Blacksburg, 24061 USA) ,  Lu Guo-Quan (Department of Materials Science and Engineering, Virginia Tech, Blacksburg, 24061 USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICEP  ページ： 395-399  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パワーエレクトロニクスシステムへの高い出力密度と信頼性に対する要求は高温包装解決策の開発の必要を促している。鉛-すずまたは鉛フリーダイ接着はんだとアルミナ直接結合銅(DBC)絶縁基板に依存する既存のパワーモジュールの実装技術は,信頼性のあるモジュール動作のための125°Cの接合温度に限定されている。これははんだと低アルミナ靭性の低融点温度のためであった。最近,銀焼結または低温接合法(LTJT)によるダイアタッチは,より高い接合温度でチップボンディング信頼性を大幅に改善することが示されている。同時に,高靭性窒化ケイ素(Si3N4)セラミックを用いた窒化アルミニウム(AlN)セラミックとDBC基板との直接結合アルミニウム(DBA)基板は,アルミナDBC基板より可なり多く信頼できるが,特に大きな温度変化以上に示した。本論文では,パワーデバイスの熱インピーダンスは,試料の破壊を特性化するために測定した。焼結銀とSi3N4DBCまたはAlN DBA基質の組み合わせのロバスト性を確認した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *高温 ,  温度変動 ,  靱性 ,  窒化ケイ素 ,  はんだ ,  *銀 ,  ロバスト性 ,  *モジュール ,  窒化アルミニウム ,  キャラクタリゼーション ,  ダイボンディング ,  アルミナ
準シソーラス用語： パワーデバイス ,  接合温度 ,  *パワーモジュール , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 計算機網  (JC03000K) ,  信号理論  (ND02020G) ,  無線通信一般  (ND08010L) ,  パターン認識  (JE07000S) ,  音声処理  (JE05000E)

タイトルに関連する用語 (5件)： セラミック基板 ,  焼結 ,  銀 ,  接合部 ,  パワーモジュール