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J-GLOBAL ID：201602262025132964   整理番号：13A0877590

DIFFUSION-INDUCED STRESS IN THE INTERMETALLIC COMPOUND LAYER OF SOLDER JOINTS

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著者 (3件)：
Qin Fei

Qin Fei について

(Coll. of Mechanical Engineering and Applied Electronics Technol.,Beijing Univ. of Technol., Beijing)

Coll. of Mechanical Engineering and Applied Electronics Technol.,Beijing Univ. of Technol., Beijing について

, 
An Tong

An Tong について

(Coll. of Mechanical Engineering and Applied Electronics Technol.,Beijing Univ. of Technol., Beijing)

Coll. of Mechanical Engineering and Applied Electronics Technol.,Beijing Univ. of Technol., Beijing について

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Xia Guofeng

Xia Guofeng について

(Coll. of Mechanical Engineering and Applied Electronics Technol.,Beijing Univ. of Technol., Beijing)

Coll. of Mechanical Engineering and Applied Electronics Technol.,Beijing Univ. of Technol., Beijing について


資料名：
Guti Lixue Xuebao  (Guti Lixue Xuebao)

Guti Lixue Xuebao について


巻： 33  号： 2  ページ： 162-167  発行年： 2012年 
JST資料番号： C2083A  ISSN： 0254-7805  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

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