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J-GLOBAL ID：201602268383474356   整理番号：16A0769464

アンダーフィル定式化大チップフリップチップ有機パッケージの信頼性に及ぼす影響:組成と組立プロセス変化の系統的研究【Powered by NICT】

Effect of Underfill Formulation on Large-Die, Flip-Chip Organic Package Reliability: A Systematic Study on Compositional and Assembly Process Variations

著者 (7件)： Paquet Marie-Claude ,  Dufort Catherine ,  Lombardi Thomas E. ,  Sinha Tuhin ,  Hasegawa Masahiro ,  Okoshi Kodai ,  Kohara Kazuyuki
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ECTC  ページ： 729-736  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フリップチップパッケージに適したアンダーフィル(または封止材料)の選択は,その信頼性に重要である。本研究論文では,そのような材料の開発に向けた包括的な研究を提示した。いくつかのアンダーフィル定式化は,パラメトリック数値シミュレーションから得られたターゲット材料特性指針に基づいて開発した。ベース樹脂組成,充填剤粒径,充填剤粒子表面処理と接着強度のような材料パラメータがパッケージアセンブリーを促進する最適複合材料組成に到達するために調節された。これらの定式化のロバスト性をさらに組み立て後熱サイクル試験を行って評価した。これらのテーラーメイドアンダーフィルの信頼性性能と共に数値モデリングと故障解析研究と相関に関する結果を提示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 粒径 ,  故障解析 ,  *信頼性 ,  ロバスト性 ,  接着強さ ,  *組立工程 ,  *定式化
準シソーラス用語： 数値モデリング ,  熱サイクル試験 ,  材料パラメータ ,  材料特性 ,  数値シミュレーション ,  研究論文 ,  封止材 ,  *アンダーフィル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 信号理論  (ND02020G) ,  医用画像処理  (JE04020T)

タイトルに関連する用語 (8件)： アンダーフィル ,  定式化 ,  フリップチップ ,  パッケージ ,  組成 ,  組立プロセス ,  系統 ,  研究