文献

J-GLOBAL ID：201602270028872423   整理番号：16A0585126

過剰を軽減するための集積回路における熱を意識した微小遅延欠陥試験【Powered by NICT】

Thermal-Aware Small-Delay Defect Testing in Integrated Circuits for Mitigating Overkill

著者 (5件)： Dong Xiang (Sch. of Software, Tsinghua Univ., Beijing, China) ,  Kele Shen (Dept. of Comput. Sci. & Technol., Tsinghua Univ., Beijing, China) ,  Bhattacharya Bhargab B. (ACM Unit, Indian Stat. Inst., Kolkata, India) ,  Xiaoqing Wen (Dept. of Creative Inf., Kyushu Inst. of Technol., Fukuoka, Japan) ,  Xijiang Lin (Mentor Graphics Corp., Wilsonville, OR, USA)
資料名： IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems  (IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems)
巻： 35  号： 3  ページ： 499-512  発行年： 2016年 
JST資料番号： B0142C  ISSN： 0278-0070  CODEN： ITCSDI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ディープサブミクロンまたはナノスケール集積回路(IC)のアットスピード試験は過剰な電力を消費し,チップでの試験におけるホットスポットと温度勾配を生成する。問題は3-D ICのための悪化,層を横切る熱散逸がより不均衡である。回路におけるこれらのホットスポットはしばしば性能と信頼性の厳しい劣化を引き起こし,温度の上昇は経路に沿って余分な遅延を導入することができる。結果として,故障経路の遅延は機能的クロック周期を超えるかもしれない。このような熱緊急事態は,試験中の過剰検出と過度の収量損失につながる可能性がある。その効果は微小遅延欠陥(SDD),回路における長い経路を増感する標的のより深刻なものとなる。本論文では,SDDに及ぼす熱緊急事態の影響を初めて定量化し,それらを緩和するための解決策を提供する。提案した方法は,に基づいている。1)新しい熱認識(TA)経路選択法,2)TA検査オーダリング法,および3)効果的なスキャンアーキテクチャと短テスト実行方式。ベンチマーク上での実験結果により,新しい方法は,SDDの検出の数を大幅に減らすことができることを示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 信頼性 ,  経路選定 ,  温度勾配 ,  故障 ,  クロック ,  電力 ,  ベンチマーク ,  *集積回路 ,  増感 ,  ホットスポット ,  通信操作 ,  不均衡 ,  熱散逸 ,  ナノスケール ,  測時機
準シソーラス用語： ディープサブミクロン , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 熱救急 ,  可試験性設計(DFT) ,  ホットスポット ,  smalldelay欠陥 ,  温度を意識した(TA)パス選択 ,  TAテスト秩序化

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 集積回路 ,  意識 ,  微小 ,  遅延 ,  欠陥試験