抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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高速走査in-situ Fourier変換InfraredSpectroscopy(FT-IR)はウエハレベルパッケージング応用のための二種の一般的な低温硬化薄filmpolymer材料のcureprocessを特性化した。curereaction中のスペクトル変化の議論に加えて,定量的側面は硬化度はbeshownであろう。初めに,感光性低温硬化エステルtypepolyimide前駆体を調べた。この材料はanegative作動感光性ポリイミド前駆体であるとして,イミド化速度に及ぼす光橋かけの衝撃は,非曝露膜と比較して報告する。を提示するが,ある温度/時間条件での曝露を注意深くwithminimized硬化温度完全イミド化膜を得るために調整するdoseshouldことを示した。第二に,ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン(D VSビスBCB)低k高分子dielectricbasedの熱硬化過程を研究した。D VSビスBCBresinの化学的性質のために高度に架橋したネットワークはcureprocess時に形成される。特にtemperaturesbelow210°Cで80%硬化度以上では反応速度の顕著な減少はwasmeasured。二段階硬化プロセスを開発した,これは高温での処理時間をcanminimizeと合理的なプロセス時間における転化率のarather高度を示した。高分子硬化反応はachemically制御された拡散律速領域withsignificant異なる反応速度によって特性化した。theaforementioned結果に基づいて時間,温度およびconversiondependent動力学/拡散モデルを用いて,実験データを定量的に記述した。このモデルは依存性onboth,温度および時間の変換,予算および/またはプロセス時間tothermal二薄膜ポリマのthecureプロセスを最適化するのに役立つであろうを非常に正確にallowscalculating。そこで本稿では,方法は,いろいろな薄膜高分子の改良をhelpcomparing regardingcure動力学を示した。データのモデリングは,ウエハレベルパッケージングと3D集積のtheareaにおける温度要求を満たすtheprocess条件を最適化することを可能にする。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
