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J-GLOBAL ID:201602278507677104   整理番号:16A0587017

性能とエネルギーを意識した不均一な3Dネットワークオンチップアーキテクチャ生成【Powered by NICT】

Performance and Energy Aware Inhomogeneous 3D Networks-on-Chip Architecture Generation
著者 (3件):
資料名:
巻: 27  号:ページ: 1756-1769  発行年: 2016年 
JST資料番号: T0882A  ISSN: 1045-9219  CODEN: ITDSEO  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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最近,スルーシリコンビア(TSV)は,三次元ネットワークオンチップ(3D NoCs)における速い層間通信を提供するためにますますポピュラーになっている。しかし,TSVの面積オーバヘッドは均一な3D NoCトポロジーのような多数のTSVを用いた3Dアーキテクチャの設計に影響するウエハ利用と収率を低下させた。,3Dルータは,より多くのメモリが必要であり,それらは従来の2Dルータよりもより多くの電力飢え。もう一つの方法として,ハイブリッド3次元NoCは,限られた数のTSVを用いて,2Dおよび3Dルータアーキテクチャの面積と性能の両方の利点を組合せる。それらは異なる応用とそのNoC資源利用の動的通信パターンを考慮していないとして既存のハイブリッド構造は,より高いパケット遅延に悩まされている。NoC性能を犠牲にしないが,垂直接続が最小となるように著者らは,与えられた応用のためのハイブリッド3次元NoCトポロジーを体系的に生成する新しいアルゴリズムを提案した。提案したアルゴリズムは,目標とする応用を分析し,それらの利用に基づく垂直リンクとバッファ空間の再配分効率的にハイブリッドアーキテクチャを生成する。アルゴリズムを合成と様々な実世界交通パターンを用いて評価した。実験結果は,提案したアルゴリズムは,より低いエネルギー消費で最適化されたアーキテクチャと既存の解と比較してパケット遅延の有意な減少を生成することを示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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ディジタル計算機方式一般 
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