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J-GLOBAL ID：201602278590089928   整理番号：16A0072999

高出力ダイオードレーザにおけるAu80Sn20の焼付きについての実験的研究【Powered by NICT】

Experimental investigation on Au80Sn20 soldering in high power diode laser

著者 (5件)： Wang Zhao (Inst. of Applied Electronics,CAEP, The Key Lab. of Sci. and Technol. on High Energy Laser,CAEP, Mianyang) ,  Lu Wenqiang (Inst. of Applied Electronics,CAEP, The Key Lab. of Sci. and Technol. on High Energy Laser,CAEP, Mianyang) ,  Jan Hao (Inst. of Applied Electronics,CAEP, The Key Lab. of Sci. and Technol. on High Energy Laser,CAEP, Mianyang) ,  Gao Songxin (Inst. of Applied Electronics,CAEP, The Key Lab. of Sci. and Technol. on High Energy Laser,CAEP, Mianyang) ,  Wu Deyong (Inst. of Applied Electronics,CAEP, The Key Lab. of Sci. and Technol. on High Energy Laser,CAEP, Mianyang)
資料名： Jiguang yu Hongwai  (Jiguang yu Hongwai)
巻： 45  号： 7  ページ： 757-760  発行年： 2015年 
JST資料番号： C2073A  ISSN： 1001-5078  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 半導体レーザ実装技術はレーザ性能,レーザ出力特性及び寿命などに及ぼす重要な影響を有している,などと,はんだと溶接プロセスの選択は,最も重要な要素である。au80sn20合金はんだはマグネトロンスパッタリング法を使用してW-Cu熱シンク上に調製し,それは伝統的なInはんだを置き換え,次に溶接プロセスを改良した。比較研究は,Au80Sn20はんだ合金による溶接DLチップの性能パラメータである輸入堆積のそれに非常に近いことを示した。この二重層状スパッタコーティングは,高出力ダイオードレーザパッケージ,ダイオードレーザの作製技術を最適化し,ダイオードレーザの性能改善の基礎となるを達成できることを意味する。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 最適化 ,  インジウム ,  はんだ ,  *焼付き ,  *レーザ ,  合金 ,  レーザ出力 ,  マグネトロンスパッタリング ,  半導体レーザ ,  堆積 ,  溶接
準シソーラス用語： 二重層 ,  比較研究 ,  *実験研究 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 半導体レーザ  (BD04070L)

タイトルに関連する用語 (3件)： 高出力ダイオードレーザ ,  焼付き ,  実験的研究