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J-GLOBAL ID:201602280205631373   整理番号:16A0939104

ウエハの重力誘起曲げを除去するための,サポートとウエハの位置決定に基づく3点支持法

Three-point-support method based on position determination of supports and wafers to eliminate gravity-induced deflection of wafers
著者 (5件):
資料名:
巻: 46  ページ: 339-348  発行年: 2016年10月 
JST資料番号: A0734B  ISSN: 0141-6359  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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大型で,薄いウエハの平坦度測定は,重力によって大きく影響される。反転法は,しばしば誤差打消しのために使用される。しかし,サポートとウエハの位置は,反転軸に関して,完全対称であることが必要とされる。本研究では,サポートとウエハの位置決めに基づく,3点支持法が提案された。支持球とウエハが任意位置に設定され,それらの位置が,測定によって得られ,また重力誘起曲げ(GID)を計算するために開発され,FEMモデルに入力された。サポートとウエハの位置を取得するための方法が実施された。サポートの位置測定正確さが,支持球のプロファイルに対する,円形あてはめにより,大幅に改善された。ウエハ表面積とエッジプロファイルの間の交差点として,ウエハエッジ点が正確に得られた。同一装置上の,1個の変位センサだけを用いて,ウエハ厚さの測定法が提示された。シミュレーション結果は,実験結果により検証された。ウエハのセンタリング装置とサポートの位置決め要求は,もはや必要とされない。サポートとウエハの位置の効果は,直径300mm,厚さ397μm,147μmを超えるGIDに対して,1μm未満に減少した。本手法は,また他の大型の薄板の正確な平坦度測定に使用できる。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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