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J-GLOBAL ID：201602282369674880   整理番号：16A0319604

SPH法を用いた単粒研削によるセラミックスの超音波支援研削における研削力に関するシミュレーション研究【Powered by NICT】

A Simulation Investigation on Grinding Forces in Ultrasonic Assisted Grinding of Ceramics with Single Abrasive Grain by Using SPH Method

著者 (6件)： Mi Zhaoyang (Key Lab. of Fundamental Sci. for Advanced Machining, Beijing Inst. of Technol., Beijing) ,  Liang Zhiqiang (Key Lab. of Fundamental Sci. for Advanced Machining, Beijing Inst. of Technol., Beijing) ,  Wang Xibin (Key Lab. of Fundamental Sci. for Advanced Machining, Beijing Inst. of Technol., Beijing) ,  Zhou Tianfeng (Key Lab. of Fundamental Sci. for Advanced Machining, Beijing Inst. of Technol., Beijing) ,  Zhao Wenxiang (Key Lab. of Fundamental Sci. for Advanced Machining, Beijing Inst. of Technol., Beijing) ,  Tian Meng (Key Lab. of Fundamental Sci. for Advanced Machining, Beijing Inst. of Technol., Beijing)
資料名： Binggong Xuebao  (Binggong Xuebao)
巻： 36  号： 6  ページ： 1067-1073  発行年： 2015年 
JST資料番号： C2399A  ISSN： 1000-1093  CODEN： BIXUD9  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： SiCとAl_2O_3セラミックの超音波支援研削(UAG)中の研削力に及ぼす軸方向の超音波振動の影響を調べるために,単結晶砥粒によるUAG SiCとAl_2O_3セラミックスの研削力は平滑化粒子流体力学(SPH)法を用いてシミュレーションした。シミュレーションにおいて,平均未変形チップ厚さは切削深さとして設定した。平均未変形チップ厚さは超音波振幅の増加と摩耗速度の減少と共に減少することが分かった。研削力のシミュレーション結果は,軸方向の超音波振動支援研削力を効果的に低減し,より高い超音波振幅は従来の研削中のものと比べて研削力の減少に正の効果を持つことを示した。同じ粉砕パラメータ下で,SiCセラミックスの研削における研削力であるAl_2O_3セラミックスの研削におけるものよりも大きい。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 摩耗速度 ,  シミュレーション ,  超音波振動 ,  *セラミック ,  炭化ケイ素 ,  *超音波 ,  アルミニウム ,  軸方向 ,  *研削
準シソーラス用語： *研削力 ,  SPH法 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 計算機シミュレーション  (JE11000H) ,  研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (8件)： SPH法 ,  研削 ,  セラミックス ,  超音波 ,  支援 ,  研削力 ,  シミュレーション ,  研究