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J-GLOBAL ID：201602289914478083   整理番号：16A1191506

半導体製造プロセス グリーンデバイス用難加工材料基板の高効率加工プロセス技術と革新的デバイス創出を目指す接合技術

著者 (9件)： 土肥俊郎 (九大 グローバル・イノベーションセ) ,  瀬下清 (九大 グローバル・イノベーションセ) ,  迫田仁 (D-process) ,  山崎努 (九大 グローバル・イノベーションセ) ,  山崎努 (D-process) ,  土肥英之 (D-process) ,  市川大造 (不二越機械工業) ,  高木正孝 (フジボウ愛媛) ,  曾田英雄 (並木精密宝石)
資料名： 月刊トライボロジー  (トライボロジー)
号： 351  ページ： 14-18  発行年： 2016年11月10日 
JST資料番号： L0218A  ISSN： 0914-6121  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本文では,半導体の製造において難加工材料の高効率精密加工に関する技術を紹介した。まず,高効率の超精密加工プロセスを説明し,事例を紹介した。ついで,難加工材料基板の革新的プラズマ融合CMP/Plasma fusion CMP技術の開発を説明し,事例を紹介した。つづいて,大口径基板の超精密CMP/ボンディング技術を説明し,事例を紹介した。最後に,本技術の有効性,今後の展開を述べた。

シソーラス用語： *半導体素子 ,  *難削材 ,  基板 ,  *超精密加工 ,  化学機械研磨 ,  *ボンディング【IC】 ,  機械工作
準シソーラス用語： CMP【化学研磨】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 半導体製造プロセス ,  グリーン ,  難加工材料 ,  高効率加工 ,  プロセス ,  創出