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J-GLOBAL ID：201602294307928299   整理番号：16A0323131

低温度におけるSn Sb Cu Niはんだとその接合部の微細構造と特性に関する研究【Powered by NICT】

Research on Microstructure and Properties of Sn-Sb-Cu-Ni Solder and Its Joints at Low Temperature

著者 (6件)： Chen Haiyan (School of Materials and Energy,Guangdong Univ. of Technol., Guangzhou) ,  Zeng Jianbo (School of Materials and Energy,Guangdong Univ. of Technol., Guangzhou) ,  Xie Yu (Guangzhou Dtech Electronics Technol. Co.,Ltd, Guangzhou) ,  Lu Meixiu (Cisco School of Informatics, Guangdong Univ. of Foreign Studies, Guangzhou) ,  Niu Yan (School of Materials and Energy,Guangdong Univ. of Technol., Guangzhou) ,  Li Xia (Coll. of Chemical & Environmental Engineering,Guangdong Univ. of Petrochemical Technol., Guangdong, Maoming)
資料名： Cailiao Gongcheng  (Cailiao Gongcheng)
巻： 43  号： 11  ページ： 57-64  発行年： 2015年 
JST資料番号： C2125A  ISSN： 1001-4381  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 低温での信頼性を研究するために,SnSb4-CuNiはんだとその溶接継手は,565日と25と-10と-20と-60°Cの一定の環境温度の異なるSnSb4-CuNi合金ミクロ組織の形態,相,密度及び電気伝導率変化を観察し研究条件を提供する中に保持した。ナノインデンテーションは,金属間化合物(IMC)の硬さと弾性率を測定するために適用した。引張強さ,せん断強さ及び溶接継手の低サイクル疲労特性を試験した。結果は,565日間の低温度での,はんだは主にSbSn構成とβ-Sn,形態は明確な配向をもつ樹枝状構造に変化することを示す。はんだ合金の密度および電気伝導率は,温度の減少と共に増加する。錫ペーストが低温貯蔵後SnSb4-CuNiはんだでは発生しないことを示したが,SbSn相析出上昇とデンドライト構造は,鋳造のままの合金の引張強さ,および合金の脆性破壊のリスクの増加の減少するようになる。温度の低下と共に,界面におけるIMC層の硬さと弾性率が増加するとSnSb4-CuNi界面における骨折の引張破壊モードははんだIMC層に到達している,破壊はより平坦になる傾向がある,引張強さ,せん断強さは低下し,低温脆性破壊の傾向を示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： ペースト ,  硬度 ,  溶接継手 ,  界面 ,  低サイクル疲れ ,  電気伝導率 ,  *スズ ,  ナノインデンテーション ,  引張強さ ,  合金 ,  *低温 ,  金属間化合物 ,  *はんだ ,  脆性破壊 ,  剪断強さ

分類 (1件)： 機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (9件)： 低温度 ,  Sn ,  Sb ,  Cu ,  Ni ,  はん ,  接合部 ,  微細構造 ,  研究