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J-GLOBAL ID：201602299710641860   整理番号：16A0973889

レーザー焼結造形を用いた成形回路部品の製作

著者 (2件)： 孫允晟 (東大 大学院) ,  新野俊樹 (東大 生産技研)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2016  号： 秋季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.F17  発行年： 2016年08月20日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 成形回路部品とは樹脂部品の表面に電子配線が直接形成された部品を指す。従来の樹脂部品は射出成形により製作され,金型の使用により形状に制限があった。本研究では積層造形を活用してこれの打開を目指す。方式にはレーザー焼結造形を使用し,材料の樹脂粉末にはエネルギー供給により非金属から金属に変化する添加物を混合したものを使用した。造形後の部品にレーザーを照射して金属化させ,無電解めっきを施すことで配線を形成した。(著者抄録)

シソーラス用語： *プラスチック成形 ,  *レーザ焼結 ,  *回路部品 ,  付加製造 ,  添加剤 ,  メタライゼーション ,  無電解めっき ,  配線
準シソーラス用語： *樹脂成形 ,  積層造形 ,  添加物 ,  金属化

分類 (1件)： 成形工程とその装置一般  (YH04030C)

タイトルに関連する用語 (4件)： レーザー焼結 ,  造形 ,  成形回路部品 ,  製作