特許

J-GLOBAL ID：201603000112922424

弾性ウェアラブルフレキシブル基板、及び弾性ウェアラブル複合モジュール

発明者： 芹澤 徹
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-204491
公開番号（公開出願番号）：特開2016-076531
出願日： 2014年10月03日
公開日（公表日）： 2016年05月12日
要約：

【課題】簡易な構造で、ウェアラブル端末等に適用可能な伸縮性及び耐衝撃性に優れ、信頼性の高い複合モジュールを提供する。【解決方法】エラストマーからなるウェアラブル筐体と、前記ウェアラブル筐体の主面上に配設された配線層と、前記配線層と電気的に接続された導電性パッドと、前記導電性パッド上に配設されたゴム弾性及び導電性を有する層間接続体と、主面側に電子部品が実装された配線基板とを具え、前記配線基板は前記層間接続体に対して押圧され、前記ウェアラブル筐体の配線層と前記配線基板とが電気的に接続されるようにして、弾性ウェアラブル複合モジュールを製造する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

エラストマーからなるウェアラブル筐体と、 前記ウェアラブル筐体の主面上に配設された配線層と、 前記配線層と電気的に接続された導電性パッドと、 前記導電性パッド上に配設されたゴム弾性及び導電性を有する層間接続体と、 を具えることを特徴とする、弾性ウェアラブルフレキシブル基板。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H05K1/14 C ,  H05K1/02 B ,  H05K3/32 Z

Fターム (20件)：

5E319AA03 ,  5E319AB10 ,  5E319AC03 ,  5E319BB20 ,  5E319CC01 ,  5E319GG20 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB61 ,  5E338EE27 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB10 ,  5E344BB11 ,  5E344CC14 ,  5E344CC23 ,  5E344CD15 ,  5E344DD08 ,  5E344EE17