特許
J-GLOBAL ID:201603000203453745
シュリンクフィルムおよびシュリンクラベル
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 幸久
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2013067326
公開番号(公開出願番号):WO2014-010406
出願日: 2013年06月25日
公開日(公表日): 2014年01月16日
要約:
ポリスチレン系樹脂層とポリプロピレン系樹脂層とを有する、低比重かつ高収縮であり、さらに高い層間強度を有するシュリンクフィルムを提供する。 本発明のシュリンクフィルムは、ポリスチレン系樹脂を50重量%以上含むA層と、ポリスチレン系樹脂を20〜80重量%、ポリプロピレン系樹脂を20〜80重量%含むB層と、ポリプロピレン系樹脂を50重量%以上含むC層とが、A層/B層/C層/B層/A層の順に、他の層を介さずに積層された積層構造を有し、A層中に含まれるポリスチレン系樹脂中の、スチレン系単量体に由来する構成単位の含有量が85〜95重量%、ジエンに由来する構成単位の含有量が5〜15重量%であり、B層中に含まれるポリスチレン系樹脂中の、スチレン系単量体に由来する構成単位の含有量が50〜80重量%、ジエンに由来する構成単位の含有量が20重量%以上50重量%未満であることを特徴とする。
請求項(抜粋):
ポリスチレン系樹脂を50重量%以上含む樹脂層(A層)と、
ポリスチレン系樹脂を20〜80重量%、ポリプロピレン系樹脂を20〜80重量%含む樹脂層(B層)と、
ポリプロピレン系樹脂を50重量%以上含む樹脂層(C層)とが、
A層/B層/C層/B層/A層の順に、他の層を介さずに積層された積層構造を有し、 A層中に含まれるポリスチレン系樹脂中の、スチレン系単量体に由来する構成単位の含有量が85〜95重量%、ジエンに由来する構成単位の含有量が5〜15重量%であり、 B層中に含まれるポリスチレン系樹脂中の、スチレン系単量体に由来する構成単位の含有量が50〜80重量%、ジエンに由来する構成単位の含有量が20重量%以上50重量%未満であることを特徴とするシュリンクフィルム。
IPC (4件):
B32B 27/30
, B32B 27/32
, B65D 65/40
, B65D 23/08
FI (4件):
B32B27/30 B
, B32B27/32 Z
, B65D65/40 D
, B65D23/08 Z
Fターム (30件):
3E062AA09
, 3E062AB02
, 3E062AC02
, 3E062BB06
, 3E062BB10
, 3E062DA02
, 3E062DA07
, 3E062JB05
, 3E062JC07
, 3E086AA22
, 3E086AD04
, 3E086BA15
, 3E086BB67
, 3E086BB85
, 3E086BB90
, 3E086CA11
, 4F100AK07B
, 4F100AK07C
, 4F100AK12A
, 4F100AK12B
, 4F100AL02
, 4F100BA05
, 4F100BA06
, 4F100BA10A
, 4F100EH20
, 4F100EJ37
, 4F100GB90
, 4F100JA03
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
前のページに戻る