特許
J-GLOBAL ID：201603000318149071
電子回路モジュール部品及び電子回路モジュール部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 三上 敬史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-014550
公開番号（公開出願番号）：特開2013-154354
特許番号：特許第5978630号
出願日： 2012年01月26日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品と、当該電子部品が搭載される回路基板と、前記電子部品の端子電極と前記回路基板の端子電極との間の接合金属と、を含み、
前記接合金属は、
Ni3Sn4を主成分として含む主相と、
BiまたはZnを90質量%以上含む第2相と、を含み、
前記主相は、前記接合金属の全体積に対して50体積%以上90体積%以下であって、
前記第2相は、前記接合金属の断面積に対して1%以上30%以下であって、
前記主相は略球状であって、その縁あるいは隣り合う前記主相の間に前記第2相が囲繞するように分布する網目構造を呈していることを特徴とする電子回路モジュール部品。
IPC (7件)：
B23K 35/22 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, B22F 1/00 ( 200 6.01)
, C22C 13/02 ( 200 6.01)
, C22C 19/03 ( 200 6.01)
, B23K 35/26 ( 200 6.01)
, B23K 35/30 ( 200 6.01)
B23K 35/22 310 A
, H01L 21/60 311 Q
, B22F 1/00 M
, B22F 1/00 R
, C22C 13/02
, C22C 19/03 G
, B23K 35/26 310 A
, B23K 35/30 310 D
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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