基板から物質を除去するための方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 出野知 , 胡田尚則 , 齋藤都子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-543031
公開番号（公開出願番号）：特表2016-500202
出願日： 2013年04月24日
公開日（公表日）： 2016年01月07日
要約：

例えば電子デバイスなどの基板から物質を除去するための方法が記述されている。一実施形態において、方法には、第1の側と第2の側とを含み、第1の側の少なくとも一部分の上に物質が配置されている基板を提供するステップが含まれていてよい。方法には同様に、基板と溶液とを接触させて、基板の第1の側が溶液でコーティングされ、第2の側の少なくとも一部分が溶液を含まず、かつ物質の少なくとも一部分が基板の第1の側から放出されるようにするステップも含まれていてよい。さらに、方法には、基板の第1の側から放出された物質の少なくとも一部分を除去するために基板を洗い流すステップが含まれていてよい。方法は、ポジ型およびネガ型のフォトレジストを除去し、一部の場合においてそれを完全に溶解させるために好適であってよい。

請求項（抜粋）：

- 第1の側と第1の側に対して実質的に平行である第2の側を含む基板を提供するステップであって、物質が基板の第1の側の少なくとも一部分の上に配置されているステップと; - 物質と溶液を接触させて、基板の第1の側を一定の厚みまで溶液でコーティングし、基板の第2の側の少なくとも一部分が溶液を含まないようにするステップであって、溶液が有機塩基および1000パートパーミリオン(ppm)未満のスルホン化ポリマー、スルホン化モノマーまたはその両方を含んでいるステップと; - 基板の第1の側上の一定体積の溶液および基板の第1の側から放出された物質の少なくとも一部分を除去するのに充分な体積のリンス剤で、基板の第1の側を洗い流すステップと; を含む方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 7/42 , H01L 21/304

FI (3件)：

H01L21/30 572B , G03F7/42 , H01L21/304 647A

Fターム (30件)：

2H196AA25 , 2H196BA01 , 2H196BA09 , 2H196LA02 , 2H196LA03 , 2H196LA07 , 5F146MA02 , 5F146MA03 , 5F146MA06 , 5F157AA64 , 5F157AA91 , 5F157AB02 , 5F157AC01 , 5F157BB66 , 5F157BE12 , 5F157BE32 , 5F157BE42 , 5F157BF01 , 5F157BF37 , 5F157BF62 , 5F157CB02 , 5F157CB12 , 5F157CB14 , 5F157CB16 , 5F157CB22 , 5F157CF72 , 5F157DB02 , 5F157DB03 , 5F157DB18 , 5F157DB37

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