特許
J-GLOBAL ID：201603000624419279
流量センサとその製造方法、及び流量センサモジュール
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-011609
公開番号（公開出願番号）：特開2016-057317
出願日： 2016年01月25日
公開日（公表日）： 2016年04月21日
要約：
【課題】金型でのクランプによる半導体素子のバリ発生や破断を防止した製造方法を用いて、半導体素子の一部と電気制御回路の表面を樹脂で封止する流量センサの構造を提供する。【解決手段】空気流量検出部とダイヤフラムとを形成した半導体素子と、前記半導体素子を制御するための電気制御回路部を配置した基板またはリードフレームを備え、前記空気流量検出部を露出させた状態で、前記半導体素子の一部表面を含み、前記電気制御回路部の表面が樹脂で覆われている空気流量センサの構造を用いる。樹脂モールド、基板、予めモールドしたプリモールド部品などの面が、半導体素子の空気流量検出部分の設置面と直交する3面と連続して接触しない状態で、半導体素子を囲んだ流量センサの構造や、バネの変形や弾性体フィルムの肉厚方向の変形により半導体素子の寸法バラツキを吸収できる製造方法を提供する。【選択図】図26
請求項（抜粋）：
空気流量検出部とダイヤフラムとを形成した半導体素子と、一方に段差付き開口部を配置し、他方に前記半導体素子を制御するための電気制御回路部を配置した基板とを備え、
前記半導体素子が前記開口部を設置した段差部に搭載され、
前記空気流量検出部を露出させた状態で、前記半導体素子の一部表面を含み、
前記電気制御回路部の表面が樹脂で覆われていることを特徴とする流量センサ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
G01F1/684 A
, G01F1/684 Z
審査官引用 (5件)
-
熱式流量センサの製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2008-110569
出願人：株式会社デンソー
-
熱式ガス流量計
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-234867
出願人：株式会社日立製作所
-
センサ装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2007-193832
出願人：株式会社デンソー
全件表示
前のページに戻る
